2023年我国碳化硅产业链上中下游市场分析（附产业链全景图）

  作为第三代半导体资料的典型代表，碳化硅资料被认为是功率半导体职业未来首要开展趋势。从碳化硅器材的制作本钱结构来看，衬底本钱最大，占比达47%；其次是外延本钱，占比为23%。这两大工序制备难度大，技能和资金壁垒高，是职业开展的关键环节。

  碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶资料，依照电学功能的不同，碳化硅衬底可分为导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底。依据Yole数据，2022年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模别离为5.12亿美元和2.42亿美元，估计到2023年市场规模将别离到达6.84亿美元和2.81亿美元。

  碳化硅衬底的尺度首要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等标准。碳化硅衬底正在不断向大尺度的方向开展，现在职业界公司首要量产产品尺度会集在4英寸及6英寸，8英寸处于研制阶段。国内厂商中，天科合达、天岳先进为职业有突出贡献的公司，2022年天岳先进碳化硅衬底产值7.11万片，同比增加5.82%。