SVAC标准

  作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。

  Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

  帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

  全新 Bourns®SinglFuse保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护

  2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品慢慢的变复杂且功耗更高

  Ionomr Innovations 在性能、耐用性和效率方面取得突破， 使制氢电解槽的成本大幅降低

  加拿大温哥华 2024年2月28日 全球领先的氢气应用离子交换聚合物及薄膜开发商和制造商Ionomr Innovations Inc.实现了众多业内专家觉得不可能的目标

  【洞察】可变比冲磁等离子体火箭（VASIMR）在深空探索领域潜力大 目前还存在技术瓶颈

  随着航天技术慢慢的提升，宇宙深处探索需求越来越迫切，化学推进显然不足以满足此需求。 可变比冲磁等离子体火箭，英文简称VASIMR，也可称为可变比冲磁等离子体推进器，是一种大功率、大推力、高比冲、比冲可变的航天推力器

  碳化硅快速测试套件Wolfspeed SpeedVal Kit研讨会，带您仔细地了解这个高效的平台

  以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已形成了全球的材料、器件和应用产业链

  克萨(Kvaser)重磅发布！高性能超轻薄、带有四个分布式CAN模块的紧凑型嵌入式通讯卡来了！

  随着自动化和工业控制的迅速发展，几乎各行各业都在进行智能化转型，以提升企业的生产效率和质量，这也就对嵌入式控制的相关元件提出了更高的要求。Kvaser克萨作为CAN总线产品开发的领导者，深耕行业40多年，至今已经累计推出100多款CAN产品

  来自Arrow与Wolfspeed的邀请函，带您进一步探索Wolfspeed SpeedVal Kit

  在许多公司在积极投入碳化硅的研发和生产，可供选择的商品琳琅满目的情况下，今年三月，Arrow与Wolfspeed、NXP、Skyworks和Bourns合作，开发了一款专为碳化硅快速测试而设计的全新模

  湾测 WONSOR 参加【全国机械安全标准化技术委员会2023年年会】

  2023年8月22－23日，全国机械安全标准化技术委员会2023年年会暨标准审查会在贵阳市顺利召开，湾测工业安全解决方案首席专家陈卓贤先生（前排左三）作为委员会副秘书长与110余名委员及代表参加了本次会议

  Bourns 半屏蔽功率电感器产品再升级，推出五款全新车规级、符合 AEC－Q200 标准系列

  全新电感器采用底部焊接引线构造，强化了机械强度和稳定能力，提升产品可靠性2023年8月30日 － 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布扩大其半屏蔽功率电感器产品线，推出五个新的汽车级、符合 AEC－Q200 标准的型号系列

  湾测 WONSOR 参加全国铸造机械标准化技术委员会2023年标准审查会

  6月27－30日，全国铸造机械标准化技术委员会主办的《全国铸造机械标委会2023年度标准审查会》在成都顺利召开。近百名铸造机械标委、各分委会委员、标准起草工作组成员及专家参与本次审查会议。湾测 WONSOR 首席安全专家陈卓贤先生作为全国机械安全委员会专家与众多行业专家们共同参与并交流

  贸泽电子隆重推出新一期EIT计划 探索智能家居技术与Matter连接标准的交集

  2023年6月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布其屡获殊荣的Empowering Innovation Together（共求创新，EIT）计划推出最新一期内容，着重关注Matter连接标准

  湾测 WONSOR 受邀参与枣庄·产品几何技术规范（GPS）国家标准讨论会

  为推动我国装备制造业高水平质量的发展，实现制造业现代化与自动化，解决我国GPS标准体系和标准应用落后的现状，2023年5月10日，在全国产品几何技术规范标准化技术委员会的指导下，由浙大山东工研院组织并且开展的枣庄·产品几何技术规范（GPS）国家标准讨论会完美落幕

  英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准

  【2023年4月13日，德国慕尼黑讯】追求高效率的高功率应用持续向更高功率密度及成本最佳化发展，也为电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTC

  湾测 WONSOR 受邀参与制定中国汽车工业协会“北斗高精度定位小型智能车”系列团体标准

  近日，“中国汽车工业协会北斗高精度定位小型智能车系列团体标准立项论证会”在深圳市坪山区智能网联汽车产业服务中心顺利举办，会议由中国汽车协会北斗应用分会副秘书长王艳艳担任主持人。作为精密

  晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI66

  透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案，协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共

  随着工艺迭代至 7nm、5nm、3nm 及以下，先进制程的研发成本及难度提升，Chiplet走进了半导体巨头们的视野。近日，中国出现了首个原生Chiplet技术标准。由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术方面的要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布

  莱迪思推出全新Avant FPGA平台，逐渐增强在低功耗FPGA领域的领先地位

  提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能？拓展其产品组合，使目标市场规模翻倍？中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日发布全新的