【48812】数亿元！这两家SiC资料厂完结新一轮融资

  近来，浙江六方半导体科技有限公司完结近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元本钱、劲邦本钱领投，倍特基金、立元创投跟投。

  这是该公司在去年底完结由立昂微、江丰电子及关联方的战略出资后，完结的新一轮融资。六方半导体表明，融资资金将用于加快下流商场浸透、产能逐渐提高和技能与工艺的迭代。

  官网资料显现，六方半导体致力于半导体新资料研制，聚集碳化硅涂层技能的研制及其在半导体工业中的使用，公司根本的产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座、第三代半导体外延基座和组件、碳化钽涂层等。

  值得注意的是，半导体涂层资料作为各类芯片工艺方面的要害耗材，一直以来被国外企业独占。在国内，因为该范畴起步迟，工业链老练晚，且存在较高的技能和工艺门槛，对参与者提出了很高的要求。

  六方半导体通过多年堆积，已成为半导体涂层资料国产代替的先行者。技能方面，企业具有SiC/TaC/Solid SiC等多产品矩阵技能和工艺研制才能、要害设备的研制才能；量产方面，公司具有石墨纯化、精细加工、精细检测、CVD涂层的全链路规模化生产才能；商场方面，公司在LED外延、Si外延及氧化分散等工艺、第三代半导体外延、新一代光伏等范畴完结了量产供给。

  值得一提的是，另一家碳化硅涂层相关企业湖南德智新资料有限公司近来也宣告完结由国风投（北京）智造基金、博华本钱、元禾重元、恒信华业联合领投，中信证券出资、中车本钱、山证出资、交银世界、国舜出资等参投的数亿块钱战略融资。

  现在，德智新资料已开发SiC刻蚀环、SiC晶舟等一系列半导体用SiC部件制品。其间，该公司在12吋大硅片外延用SiC涂层石墨盘、实体SiC刻蚀环产品完结技能打破，成为国内很少具有量产才能的企业。

  据了解，使用CVD气相堆积技能生成的碳化硅资料，比较于烧结成型的碳化硅资料纯度更高，因而SiC涂层技能在半导体工业中使用广泛，特别是LED外延成长过程中的载盘及Si单晶外延中用到的载盘，都要使用到SiC涂层技能。因为LED在照明及显现工业中的开展，以及半导体职业的继续开展，对SiC涂层技能及产品的需求正继续添加。

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