第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳市宝安区启用

  有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营，预计今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业高质量发展“第三极”。

  芯片的生产流程可分解为“设计、制造、封装测试”，衬底和外延材料是芯片制造环节的核心基础，位于整套工艺的最上游端。当前，广东正聚力打造中国集成电路第三极，深圳则在国内率先提出了“虚拟全产业链（VIDM）”发展模式。位于宝安区石岩街道的深圳市第三代材料产业园，由重投天科建设运营，总投资32.7亿元，重点布局6英寸单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目。

  以为代表的第三代宽禁带材料，是继硅以后最有行业前景的半导体材料之一，主要使用在于5G通讯、新能源汽车、电力电子以及大功率转换领域等战略性新兴起的产业。国际知名市场调查与研究机构Yole报告数据显示，重投天科的投资方之一，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）是第三代半导体材料的头部企业，2022年导电型碳化硅衬底营收占全球总营收的12.8%，较2021年大幅度的提高，评估认为该公司2022年国内市占率为60%左右。

  据悉，随着该项目投产、满产，将有效解决下游客户在轨道交通、汽车、分布式、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。

  未来，重投天科还将设立大尺寸晶体生长和外延研发中心，并与本地重点实验室在仪器设施共享及材料领域开展合作，与重点装备制造企业加强晶体加工领域的技术创新合作，联动下游有突出贡献的公司在车规器件、模组研发等工作上联合创新，并助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。

  近年来，宝安将半导体与集成电路产业作为重点布局，推动上下游企业快速集聚、聚势发展，产业规模逐步扩大，初步形成了包括设计、制造、封测、设备、材料在内的全产业链生态链，已成长为宝安5个千亿级产业集群之一。