汉京半导体完结数千万元天使轮融资加快半导体设备用碳化硅制品研制

  （以下简称“汉京半导体”）宣告完结数千万元天使轮融资，由浙商创投独家出资。本轮融资将大多数都用在半导体设备用碳化硅制品的研制投入、和设备收购等。

  汉京半导体成立于2022年6月，是一家专门干SiC（碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工出产、查验、出售为一体的高精端企业。其自主研制的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式经过客户测验认证。

  浙商创投音讯显现，到本年10月，汉京半导体已开始建成以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring为主体的产品线，下一步将持续加大研制力度，满意半导体职业需求。

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