碳化硅晶片是目前全球最先进的第三代半导体材料。它是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底，其
碳化硅晶片是目前全球最先进的第三代半导体材料。它是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底，其研究和应用极具战略意义。碳化硅晶片具有广阔的应用前景，除了用在我们日常接触的电动汽车、5G通信、轨道交通上，还可应用于国防、航空航天等重点领域，具有无法替代的优势，被视作国家新一代信息技术核心竞争力的重要支撑。从开始涉足该项领域到潜心研究至今日成果领先世界，杨建和他的团队用了17年。
由北京市委组织部指导并策划，北京广播电视台承制的全国首档聚焦人才的纪实节目《为你喝彩》，本期将带您走近北京天科合达半导体股份有限公司的创始人兼总经理——杨建。
在一片直径为15厘米、厚度只有0.35毫米的碳化硅晶片上能刻画出庞大的信息。然而碳化硅晶片的制备工艺极其复杂，需要把碳化硅原料加热到2300℃并变成气态后，再经过控制温度、压力等在内的各种技术参数，最后结晶形成硅锭。制备这项技术难度高、成本大（占器件成本的一半）的衬底材料，被视作碳化硅产业链的关键环节，业内有着“得衬底者得天下”的说法。打个比方，5G速度快在于它有一颗很强大的心脏，而这个心脏依赖的就是这一片薄如纸的碳化硅晶片。
过去这种晶片主要产能集中在欧美国家，且拒绝与他国分享核心技术，所以我国碳化硅晶片的研究进展一直十分缓慢。而最近十年，在杨建和搭档陈小龙的努力下，情况已发生了巨大转变。2014年，天科合达终于成功地研发出6英寸的晶片，并于2016年量产推向市场。
从开始摸索碳化硅晶片生长技术到实现量产推向市场，杨建和陈小龙整整奋斗了十七年。
作为高新技术企业的带头人，杨建对技术人才有着迫切的需求。在杨建看来，与其挖掘人才，不如自己培养人才。北京有着浓厚学术环境和得天独厚的科研优势，用培养的方式获取人才，才能给自己创造更多的机会。这获得了北京市组织部、大兴区组织部的全力支持，并为公司5名成熟人才、15名应届硕士解决了北京户口，15人解决公租房。此外，公司5人获得“大兴区新国门领军人才”称号、6人获得“大兴区优秀青年”称号，这是人才对北京的情愫，更是北京对人才的温度。
与此同时，北京市大兴区政府在国家（市级）项目匹配资金、重大科学技术成果转化、促进高精尖产业高质量发展、人才教育培训等方面，全方位、多维度的给予企业资金和政策支持。2020年，天科合达向北京市大兴区申请土地，为工厂扩建做准备。虽然工程进进度受到了疫情影响，但在政府各方努力协调下，新工厂的建设已确定进入尾声，预计今年七月底就能进驻投产。
目前，天科合达在导电型碳化硅晶片方面占据了90％以上的国内市场。这也代表着天科合达完全有能力替代国外产品，去满足中国自己的碳化硅晶片需求。如今，天科合达在碳化硅单晶行业世界上的排名中位列第四，国内排名居前列。功夫不负有心人，从跟随到齐跑，再到赶超，杨建终于带领团队在这条创业之路上实现了换道超车。
在科研之路上，唯有不停地改进革新，才能将核心竞争力牢牢把握在自己手中，才能有勇气面对一切外来挑战。杨建的创业历程是一代人奋斗历程的缩影，他的脚踏实地、稳步前行，或许就是一直能够笃行致远的秘密武器。返回搜狐，查看更加多
