中电科55所碳化硅芯片样品流片 第三代半导体百亿商场空间可期

  近来，我国电科55所与一汽联合推进碳化硅功率器材及模组科学技术创新，研制的首款750V碳化硅功率芯片完结样品流片。

  近来，我国电科55所与一汽联合推进碳化硅功率器材及模组科学技术创新，研制的首款750V碳化硅功率芯片完结样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完结A样件试制。

  碳化硅作为第三代宽禁带半导体资料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱满速率等目标具有十分显着优势，可满意现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，下流使用范畴包含智能电网、新能源轿车、光伏风电、5G通讯等。组织剖析指出，碳化硅下流需求逐渐扩展，百亿商场空间可期。据测算，2025年全球碳化硅衬底商场需求达188.4亿元，碳化硅器材商场需求达627.8亿元。

  麦格米特参股公司瞻芯电子致力于碳化硅功率器材与配套芯片的产业化，是我国第一家自主开发并把握6英寸SiCMOSFET产品以及工艺渠道的公司。

  盛美上海推出了6/8寸化合物半导体湿法工艺产品线，以支撑化合物半导体范畴的工艺使用，包含碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等。