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碳化硅祭出“杀手”级应用 行业还迎龙头IPO助力

来源:欧宝体育app官方入口    发布时间:2024-03-04 18:42:36 人气:1 次

  据报道,针对手机快充充电器“快、小、轻、薄”的需求,碳化硅功率器件再出“杀手”级应用。近日基本半导体推出了SMBF封装碳化硅肖特基二极管新品,其“快小轻薄”,长宽高仅为5.3mm*3.6mm*1.35mm,比SMB封装(厚度2.3mm)更薄,比DFN系列封装和TO-252封装面积更小。在手机充电器这种极度紧凑的应用中,PCB面积极其珍贵,超薄型PD快充通常优先选择厚度低于2mm的表贴器件。基本半导体推出的碳化硅二极管新品能完美满足高功率快充对厚度的要求。2020年,倍思发布业界首款120W氮化镓+碳化硅快充充电器,开启了碳化硅在快充领域商用的大门。目前为止,国内已有多家企业推出高功率碳化硅快充产品。

  碳化硅是第三代化合物半导体材料,具有耐高温、耐高压、大功率等优点,可提高能量转换效率并减小产品体积,可大范围的应用于消费电子、新能源汽车、高铁、智能电网等大功率领域。随着新能源汽车、电子等更多领域的采用,碳化硅市场迎来持续迅速增加,博世预计2018-2024年,碳化硅市场年复合增长率达29%,到2024年将达20亿美元的规模。需要我们来关注的是,碳化硅技术近期也得到资本青睐,近日由科技巨头华为加持的碳化硅衬底领先公司天岳先进IPO已获得受理,望冲击国内碳化硅第一股。证券时报认为,随着杀手及应用的推出及资本的加持,碳化硅望迎来年内最强催化剂。

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  市场仍处于修复阶段,板块轮动现象较为显著。操作上,切莫轻易追涨,潜伏为主;策略上,超跌反弹为主。

  法治兴则市场兴,长期资金市场“零容忍”执法震慑持续强化;全国人大代表、北京证监局局长贾文勤:多措并举消除中长期资金入市“隐性障碍”;全国政协委员、上海证券交易所总经理蔡建春:所有市场参与者都要坚持以投资者为本;加大政策支持力度,推动新能源产业快速发展。

  香港城市大学副教授王骋团队与香港中文大学研究人员合作,利用铌酸锂为平台,开发出处理速度更快、能耗更低的微波光子芯片,可运用光学进行超快模拟电子信号处理及运算。

  目前HarmonyOSNEXT系统蓄势待发,已有400多家合作伙伴,全面启动了鸿蒙原生应用的开发。随着鸿蒙原生应用开发的头部平台伙伴陆续加入,鸿蒙生态布局将加强完善,鸿蒙生态伙伴有望受益。

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  PC+服务器厂商戴尔科技大涨31.62%,创2019年美国IPO以来的收盘历史上最新的记录,因该公司业绩报告好于市场预期,称AI服务器需求增长。

  在政策的鼓励下,高端制造业的投资有望保持比较高景气度,进而拉动机械设备的需求。建议关注工业母机、铁路装备、科学仪器、工业机器人、工程机械、农机等。

  主升浪将临,看好煤价超预期上涨及板块估值提升。本周港口煤价阶段性小幅下探,市场整体稳中偏弱运行。展望后市:1)供给端:超产治理带来供给缺口。2024年年初以来,主产地安监形势持续趋严,叠加山西超产治理影响,全年煤炭供给或由微增转为负增长,需求中性假设下仍有明显供给缺口。2)库存端:发运低位下港口结构

  海外经济增长旺盛、汽车保有量快速地增长的国家(尤其是发展中国家)对轮胎的需求旺盛,且需要的轮胎大多是中低端、超高的性价比的产品,这与中国轮胎产品定位相匹配,是未来支撑中国轮胎出口量的重要力量。